发明名称  全文 
   
 
专利号:200810099237
  [主 附 图]
  [公开说明书]
  [授权说明书]
 
  钱眼网首页
  钱眼专利首页
  发送留言
  收藏这个专利
 
   
    相关业务范围
    我要申请专利
    我要申请商标
    版权业务
    知识产权海关保护
    诉讼代理
    企业顾问
             更多>>
   
   

 
 



 

密封用热固化型粘合片材

本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部凸点3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且作为上述密封用热固化型粘合片材具有在热固化前的80゛?#20445;横亜?#30340;温度范围的粘度在5〜?#20445;亜P苅n5〜保亜P僑|丕瓠ぃ?#30340;范围内的物性。

密封用热固化型粘合片材

密封用热固化型粘合片材其是为了对搭载在基板上的芯片型器件进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材其特征在于在热固化前的80゛?#20445;横亜?#30340;温度范围的粘度在5〜?#20445;亜P苅n5〜保亜P僑|丕瓠ぃ?#30340;范围内。
 


投资有风险请您关注我们为您提供的专利咨询服务
  
专利号: 200810099237
申请日: 2008年5月15日
公开/公告日: 2008年11月19日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日东电工株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 丰田英志、野吕弘司
代理人: 王健
专利代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)
专利代理机构地址: ?#26412;?#24066;阜成门外大街2号8层(100037)
专利类型: 发明
公开号: 101307221
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优?#28909;? 日本2007年5月17日2007-131994
审批历史:
附图数: 1
页数: 11
权利要求项数: 1
 请进入中国专利检索数据库核实 

对该专利?#34892;?#36259;:

姓名

电话/邮箱不显示

 
关于钱眼 | 服务指南 | 欢迎合作 | 联系我们 | 免责声明
将钱眼设为首页 | 将钱眼推荐给朋友
钱眼网 版权所有 Copyright ©2019 Qianyan.biz All rights reserved. | 网络实名钱眼
网站咨询热线:010-82727623  E_Mail:[email protected] QQ:532008814
勸税誘廣