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專利號:200810099237
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密封用熱固化型粘合片材

本發明提供能夠簡便且收率良好地進行中空型器件的密封的密封用熱固化型粘合片材。其是對帶有搭載在布線電路基板2上的連接用電極部(凸點)3的芯片型器件1進行密封而使用的環氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材。而且,作為上述密封用熱固化型粘合片材,具有在熱固化前的80~120℃的溫度范圍的粘度在5×10↑[4]~5×10↑[6]Pa·s的范圍內的物性。

密封用熱固化型粘合片材

密封用熱固化型粘合片材,其是為了對搭載在基板上的芯片型器件進行密封而使用的環氧樹脂組合物制的密封用熱固化型粘合片材,其特征在于,在熱固化前的80~120℃的溫度范圍的粘度在5×10↑[4]~5×10↑[6]Pa·s的范圍內。
 


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專利號: 200810099237
申請日: 2008年5月15日
公開/公告日: 2008年11月19日
授權公告日:
申請人/專利權人: 日東電工株式會社
國家/省市: 日本(JP)
郵編:
發明/設計人: 豐田英志、野呂弘司
代理人: 王健
專利代理機構: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所(11038)
專利代理機構地址: 北京市阜成門外大街2號8層(100037)
專利類型: 發明
公開號: 101307221
公告日:
授權日:
公告號: 000000000
優先權: 日本2007年5月17日2007-131994
審批歷史:
附圖數: 1
頁數: 11
權利要求項數: 1
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